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聚合物前驱体法制备(Ce,Cu)-SnO₂纳米粉体及其烧结行为

陈德良 , 高濂

无机材料学报

采用聚合物前驱体法制备了CeO₂-CuO—doped SnO₂纳米粉体,并研究了掺杂SnO₂纳米粉体的无压烧结行为.结果表明:乙二醇、柠檬酸与金属离子的摩尔比为6∶3∶1时制得的掺杂SnO₂粉体为分散良好的球形颗粒,大小为～15nm,粒度分布范围窄;CuO掺杂可显著提高SnO₂的烧结性能, CeO₂-CuO复合掺杂可进一步降低SnO2陶瓷的致密化温度;1.O％CeO₂-1.5％CuO-doped SnO₂可在1050℃烧结致密,相对密度达96％以上;两步法(先升温到1050℃保温15min,然后降到980℃烧结5h)烧结的1.O％CeO₂-1.5％CuO-doped SnO₂陶瓷相对密度为96.1％,其晶粒<800nm.

关键词: 聚合物前驱体法 , doped SnO2 nanopowders , CeO₂-CuO , sintering